目前iPhone的WiFi芯片基本上都是由博通來提供，據統計博通基本上一年要為iPhone提供數億的WiFi芯片，同時還包括藍牙等其他的芯片，蘋果的這單業(yè)務自然占據了博通不少的營收份額。不過近年來蘋果也正不斷地考慮芯片自研，因此像基帶、WiFi通信等領域的芯片都在自研的范圍內。蘋果此舉顯然是為了能夠更好地掌控控制鏈，此外還能減少制造成本。

郭明錤表示，蘋果預計將自明年下半年起在新產品 (如iPhone 17) 采用自家Wi-Fi晶片，該晶片由(TSM.US)N7制程生產且支援最新的Wi-Fi 7，預計約3年內蘋果所有產品幾乎改采用自家Wi-Fi晶片。蘋果此舉除能降低成本，更能提升生態(tài)整合優(yōu)勢。

相比較WiFi芯片，大家對于蘋果自研5G基帶顯然更感興趣，有消息稱蘋果將會在iPhone SE4上首次搭載自研基帶，并且在明年iPhone 17 Air上再次搭載，未來則希望能夠用自研基帶來取代如今的高通5G基帶。而蘋果大量采用自研芯片也對諸多供應商顯然產生了不利的影響。